GC-SELA812
半导体硅片双面研磨机
所属分类：
半导体切割设备
概要描述：
该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好。
产品参数
1.机械部分 | |||
设备主机尺寸 | 约3200(L)x2950(W)x4250(H)mm | ||
设备占地面积 | 约6000(L)x5500(W)mm | ||
设备重量 | 约 28000kg | ||
2.加工硅片规格、数量、精度 | |||
硅片尺寸 | 8寸,12寸 | ||
数量 | 8寸 | 35片/盘 | |
12寸 | 15片/盘 | ||
3.技术参数 | |||
下盘 | 下盘尺寸 | Φ1870mm×Φ650mm×70mm | |
下盘转速 | 3-40RPM | ||
上盘 | 上盘尺寸 | Φ1870mm×Φ650mm×60mm | |
上盘转速 | 3-13RPM | ||
太阳轮 | 转速 | 3-30RPM | |
外齿圈 | 转速 | 3-30RPM 3-30RPM | |
上盘升降行程 | 550mm | ||
4.气源 | |||
使用压缩空气 | 干燥空气 | ||
气路元件需用气压（MPa） | 0.4~0.6 | ||