GC-SCDW8300
碳化硅切片机
所属分类：
碳化硅切割设备
概要描述：
该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6寸、8寸，**加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。
产品参数
序号 | 项目 | 单位 | 内容 |
1 | **工件尺寸 | mm | 6～8”×L300 |
2 | 进线方向 | 单向进线/双向进线 | |
3 | **线速 | m/min | 3000 |
4 | 切割方式 | 下切割 | |
5 | 切割速度 | mm/min | |
6 | 快进、快退 | mm/min | 50～500 |
7 | **摇摆角度 | ° | ±10 |
8 | **储线量 | Km | 120 |
9 | 设备尺寸（长x宽x高） | mm | 约4880×2100×3100 |
10 | 设备重量 | Kg | 约14000 |