应用于半导体集成电路高温和沉积设备中， 在晶圆高温工艺和沉积工艺过程中，Si injector是将化学气体输入设 备内部的关键部件，是晶圆高温和沉积环节所必需的核心部件。
技术优势
1、采用一体钻孔工艺/SiFusion工艺
2、可实现孔径3 -14mm、任意长度的定制加工
3、原材料纯度高
4、表面金属离子残留达到硅片处理工艺所要求
5、相同热膨胀系数
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详细信息 应用于半导体集成电路高温和沉积设备中， 在晶圆高温工艺和沉积工艺过程中，Si injector是将化学气体输入设 备内部的关键部件，是晶圆高温和沉积环节所必需的核心部件。 技术优势 1、采用一体钻孔工艺/SiFusion工艺 2、可实现孔径3 -14mm、任意长度的定制加工 3、原材料纯度高 4、表面金属离子残留达到硅片处理工艺所要求 5、相同热膨胀系数 |