又称晶圆载盘,用于半导体CVD机台中承托wafer,在高温制程中有广泛应用。
技术优势
*小加工厚度达到1mm.纯度高,可回收再利用。
精简顾问模式,可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。