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陶瓷基板具有机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；极好的热循环性能，与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构，热膨胀系数接近硅芯片，减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率等诸多特点，使得芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。