| 高分子粘合剂——减薄离膜粘合剂 | |
| 胶粘剂适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接技术发展快，应用行业极广，对高新科学技术进步和人民目常生活改善影响重大。对环境无污染；无溶剂，可燃性低。 | |
| 制造要求 | 产品应用 |
| ● 无污染，高温剥离 | ● 工艺玻璃 |
| ● 经济性、相容性 | ● 电子电器 |
| ● 应用分布连续，重量轻，多数工艺温度低 | ● 医疗用品 |
| ● 陶瓷得率高 | ● 地光学领域、数字光盘等 |
| 产品参数 |
性能 | 外观 | 组分 | 粘度 | 比重 （g／cm³） | 固化条件 | 硬度 | 剪切强度 MPa | 模量 MPa | 拉伸强度 MPa | 断裂伸长 % |
| 技术指标 | 红色可调 | 单组分 | 4200 | 0.95-1.00 | 600 | 50 | 5 | 480 | 132 | 20 |
| 高分子粘合剂——高温粘结剂 | |
| 以氧化铝前驱体、短纤维等无机物组分为基体制备的耐超高温粘合剂，可以应用于多种粘接材料的修补粘合。 | |
| 制造要求 | 产品应用 |
| ● **耐温1700-2050℃ | ● 高温修复粘接 |
| ● 优异的介电性能 | ● 结构粘接、密封 |
| ● 高温、中温、常温梯度固化 | ● 复相陶瓷粘接 |
| ● 高温绝缘密封 | |
| 产品参数 |
性能 | 材质 | 固化温度℃ | 室温剪切强度MPa | 1200℃剪切强度MPa | **耐温温度℃ |
| 技术指标 | 氧化铝基 | 高温、中温、常温 | 1.5-20 | 1.5-10 | 2050 |
| 备注 | 高温陶瓷粘接GZ-TC311系列、耐超高温复相陶瓷粘接GZ-TC320系列、高温修补剂粘接GZ-TC330系列 | ||||
| 典型应用 | 氧化铝陶瓷粘接、Si/SiC粘接、陶瓷粘接、隔热层粘接、C/SiC粘接、钛合金粘接等 | ||||