半导体材料切片的专用金刚线，采用生产自动化系统控制，砂量波动小，分布均匀，生产过程可控，产品的一致性高。该产品韧性好，断线率低，砂耐磨性好、切割效率高。
规格型号 | 成品线径 (µm) | 应用领域 |
47 | 63±2 | 硅基半导体切片 |
65 | 77±2 | 硅基半导体切片 |
70 | 80±2 | 硅基半导体切片 |
100 | 110±2 | 硅基半导体切片 |
120 | 125±5 | 碳化硅半导体切片 |
160 | 160±5 | 碳化硅半导体切片 |
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硅基半导体专用切割线
详细信息 半导体材料切片的专用金刚线，采用生产自动化系统控制，砂量波动小，分布均匀，生产过程可控，产品的一致性高。该产品韧性好，断线率低，砂耐磨性好、切割效率高。
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