化学要求
元素 | Ni | Mg | Fe | Pb | Al | Bi | Si | Cd | Ca | Pb |
含量（％） | 0.003 | 0.002 | 0.005 | 0.0001 | 0.002 | 0.0001 | 0.002 | 0.0001 | 0.002 | 0.001 |
元素 | C | O | N | Tb | Sn | Mo | ||||
含量（％） | 0.01 | 0.003 | 0.003 | 0.0005 | 0.0001 | 平衡 | ||||
产品概述：
表面 surface | 碱洗，磨光 |
数量 quantity | 客户采购数量 |
国标 | GBT 3876-2017 |
美标 | ASTM B386-2011 |
生产工艺production process | 1.混粉Mixed powder(混粉机 Mixed powder machine) 2.压制Pressing(等静压机 isostatic press) 3.烧结Sintering(中频烧结炉 Medium frequency sintering furnace) 4.碱洗alkali wash（离心萃取机centrifugal extractor）碱洗板 5.磨光burnish（磨光机polishing machine）磨光板 |
特性characteristic | 耐腐蚀，强度高，热膨胀系数低，良好导电导热性 |
用途application | 钼电极，真空炉应用，核能，导弹和飞机零部件。模具和零件炉建设，电子和半导体行业的部件制造 |
化学特性：
| 原子数 | 42 |
| CAS 号 | 7439-98-7 |
| 原子质量 | 95.94 [g/mol] |
| 熔点 | 2620℃ |
| 沸点 | 4639℃ |
| 20°C 时的密度 | 10.22[g/cm³] |
| 晶体结构 | 体心立方 |
| 20°C 线性热膨胀系数 | 5.2×10 -6 [m/(m·K)] |
| 20°C 时的导热率 | 142 [W/(mK)] |
| 20°C 时的比热 | 0.25[J/(g·K)] |
| 20°C 时的电导率 | 17.9×10 6 [S/m] |
| 20°C 时的电阻率 | 0.056[(Ωmm 2 )/m] |
质量检验
应用
1、钼板可应用于电子行业。
2、钼板可应用于半导体行业的元件制造。
3、钼板还可制成模具。