本系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖
产品特点：
1、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
2、粉体具有良好的导热性。
3、耐高温。
4、低出油率。
5、粉体细腻，易刮涂。
6、3W以下粉体可以调整流淌、触变状态，满足客户不同的应用需求。
用途：
制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂。
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。
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导热硅脂专用粉体CY-GZ系列
详细信息 本系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖 产品特点： 1、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。 2、粉体具有良好的导热性。 3、耐高温。 4、低出油率。 5、粉体细腻，易刮涂。 6、3W以下粉体可以调整流淌、触变状态，满足客户不同的应用需求。 用途： 制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂。 用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。 |