产品特点：
1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔状的泥状物料、物料的比重适中。
2、粉体含水率较低，防止生产的硅胶片出现针孔。
3、导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
4、填充量可达80%。
产品参数：
指标/型号 | 导热系数w/(m.k) | 水分含量（%） | 白度 | PH值 | 中位粒径um | 吸油量g/100g |
LYCY-30A | 3 | ≦0.3 | 93 | 7-9 | 8-13 | 13-19 |
应用领域：用于制备3.0W/m*K导热垫片
1.散热器底部或框架。
2.高速硬盘驱动器。
3.RDRAM 内存模块。
4.微型热管散热器。
5.汽车发动机控制装置。
6.通讯硬件便携式电子装置。
7.半导体自动试验设备。
储运包装：
包装：本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。
贮存：本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口，避免浸水。
运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。