环氧塑封料（EMC）
电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，而硅微粉填料可以使环氧塑封料改善塑封料的热膨胀系数、电性能，降低成本，获得高性价比。锐智的结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品可作为常规用途的优良填充料。
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电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，而硅微粉填料可以使环氧塑封料改善塑封料的热膨胀系数、电性能，降低成本，获得高性价比。锐智的结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品可作为常规用途的优良填充料。
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