技术参数
适用工艺:真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却
装料量:>400Kg(可定制)
装料尺寸: 600×600×1800(W×H×L)mm(多种尺寸可选)
应用领域:功率半导体、材料热处理,科研
技术参数
适用工艺:真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却
装料量:>400Kg(可定制)
装料尺寸: 600×600×1800(W×H×L)mm(多种尺寸可选)
应用领域:功率半导体、材料热处理,科研
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