技术参数
适用工艺：真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却
装料量：>400Kg（可定制）
装料尺寸: 600×600×1800（W×H×L）mm（多种尺寸可选）
应用领域：功率半导体、材料热处理，科研
Pindola™压力烧结炉HIP600 新闻中心
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Pindola™压力烧结炉HIP600
详细信息 技术参数 适用工艺：真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却 装料量：>400Kg（可定制） 装料尺寸: 600×600×1800（W×H×L）mm（多种尺寸可选） 应用领域：功率半导体、材料热处理，科研 |