技术参数
适用工艺:陶瓷基板真空活性金属钎焊,金属热处理(淬火、回火、退火)
有效加热区:400x400x600(WxHxL)mm(可定制)
有效加热区:600x600x900(WxHxL)mm(可定制)
应用领域:功率半导体、金属热处理,科研
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详细信息 技术参数 适用工艺:陶瓷基板真空活性金属钎焊,金属热处理(淬火、回火、退火) 有效加热区:400x400x600(WxHxL)mm(可定制) 有效加热区:600x600x900(WxHxL)mm(可定制) 应用领域:功率半导体、金属热处理,科研 |