技术参数
晶圆尺寸：8英寸以下
工艺类型：氧化、退火、合金、LPCVD
适用材料：硅、碳化硅
应用领域：功率半导体、光电器件、科研
目前公司核心产品以晶圆段立/卧式氧化，退火，LPCVD，以及生产陶瓷基板钎焊炉，烧结炉为主，应用领域集中在半导体芯片和陶瓷基板相关生产制造。
核心产品详情
Pindola™卧式多功能炉PLX200
产品参数
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发货地广东省广州市黄埔区
型号Pindola™卧式多功能炉PLX200
详细信息
拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司 AI 产品顾问
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