技术参数
晶圆尺寸：8英寸以下
工艺类型：氧化、退火、合金、LPCVD
适用材料：硅、碳化硅
应用领域：功率半导体、光电器件、科研
目前公司核心产品以晶圆段立/卧式氧化，退火，LPCVD，以及生产陶瓷基板钎焊炉，烧结炉为主，应用领域集中在半导体芯片和陶瓷基板相关生产制造。
Pindola™卧式多功能炉PLX200 新闻中心
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Pindola™卧式多功能炉PLX200
详细信息 技术参数 晶圆尺寸：8英寸以下 工艺类型：氧化、退火、合金、LPCVD 适用材料：硅、碳化硅 应用领域：功率半导体、光电器件、科研 目前公司核心产品以晶圆段立/卧式氧化，退火，LPCVD，以及生产陶瓷基板钎焊炉，烧结炉为主，应用领域集中在半导体芯片和陶瓷基板相关生产制造。 |