项 目
高温退火激活炉
功 能
• 用于SiC、GaN等高温退火活化工艺
• 满足各种真空、气氛高温退火的激活工艺
重要参数
• **晶圆尺寸：满足6寸以下晶圆工艺要求
• **载片量：50片/批
• **加热温度：2000℃
装卸片方式
• 立式垂直升降
• 立式真空密封系统
超高温退火炉
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