基于Kwong-tech受**保护的水导激光技术，高功率激光束被耦合进比人的头发丝还细的水射流中(30-80um)并被引导至工件上进行切割或打孔。这束水射流既可以作为激光束的“引导器”，又可以冷却工件，以确保切割断面干净无热影响区。
该技术可加工各种导体、半导体以及绝缘体材料:铝、氮化铝、碳化硼、碳纤维、铜合金、GdBCO超导材料、铬镍铁合金、镍合金、硅、碳化硅、钢合金、氮化钛、 钨、碳化钨等。
主要特点：高功率红外激光耦合方法和独特的喷气保护装置。
01
LJFK45IR水射流激光头，具有可快换耦合单元和独特的喷气保护技术
02
高精度龙门式三轴联动直线运动系统，整体式天然石材基座
03
X轴行程600mm, Y轴行程600m, Z轴行程300mm 可加工大型零件
04
HMI人机交互系统，配备2组独立的显示器，分别用于机床控制和水导激光工艺数据控制
05
超大尺寸900x800mm激光安全观测窗，激光加工过程一览无余
06
大工作台与超过1000组 M6螺纹孔灵活配合，更容易固定工作件和夹紧系统
金属加工
在较厚金属上进行微小切割或打孔加工
超硬材料去除加工
硬脆性陶瓷材料的快速去除加工
精细切割
精细金属结构的一般切割和加工
超薄金属加工
可对薄至0.01mm的金属材料进行无毛刺切割