在现代工业体系中，粉体材料被誉为“工业食粮”，而随着全球新材料技术的突飞猛进，功能性粉体材料更是成为高端制造领域的核心支撑。其中，电子级硅微粉凭借卓越的物理化学性能，正成为半导体、电子电路等高端产业不可或缺的关键材料——它以结晶石英、熔融石英为原料，经研磨、精密分级、深度除杂等多道工艺精制而成，不仅拥有高耐热、高绝缘的特性，还具备低线性膨胀系数与优异的导热性，是现代电子工业中性能优异的先进无机非金属材料。
电子级硅微粉可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，这些材料最终流向消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电乃至国防军工等终端领域，成为推动高端制造业发展的“隐形功臣”。
国产替代迫在眉睫，晶森科技以“高纯度”破局
当前，我国半导体产业正加速向“自主可控”迈进，高品质电子级硅微粉的国产替代需求日益迫切，晶森材料科技（潍坊）有限公司（以下简称“晶森科技”）正以“纯度≥99.998%”的硬核产品，成为高端电子材料领域的有力竞争者。
晶森科技的产品聚焦“高纯度、低放射性（low-α）”两大核心优势，精准匹配半导体等高端领域的严苛要求：
❏高纯度保障性能稳定：纯度≥99.998%的标准，意味着产品中杂质含量极低，在电子材料制造过程中，能最大程度减少杂质对电子性能的干扰，从源头保障芯片、电路板等电子产品的运行稳定性与长期可靠性。
❏低放射性规避安全风险：low-α特性可显著降低辐射引发的电子元件故障与数据错误风险，为高端电子设备的安全运行筑起“防护墙”。
多场景赋能高端制造，粒径定制满足多元需求
除了核心性能优势，晶森材料的电子级硅微粉还以“多场景适配性”与“精准粒径控制”，覆盖不同领域的细分需求。
►在半导体封装领域，它作为关键填充材料，能有效增强封装材料的热导率与机械性能，提高芯片的散热效率和抗冲击能力，延长芯片的使用寿命；
►在印刷电路板制造中，添加该产品可显著改善板材的绝缘性能与尺寸稳定性，减少信号传输过程中的损耗；
►此外，在高性能涂料与胶粘剂领域，它还能提升产品的硬度、耐磨性与耐腐蚀性，满足不同行业对材料性能的严苛要求。
为进一步匹配不同场景的工艺需求，晶森科技目前已推出3μm、10μm、20μm、30μm的电子级硅微粉。
20微米电子级硅微粉
10微米电子级硅微粉
3微米电子级硅微粉
30微米电子级硅微粉
以纯净材料定义未来，晶森科技深耕高端陶瓷赛道
作为一家以尖端材料研发为核心的企业，晶森科技始终以“用纯净材料定义科技未来”为使命，除电子级二氧化硅微粉外，还布局了金属硅微粉、氧化铝微粉等高纯陶瓷材料的研发、生产与销售。其业务聚焦陶瓷材料在半导体产业的核心应用，同时深化全球化市场布局，致力于为全球半导体、电子显示、汽车工业等领域提供“高性能、高可靠性”的关键材料解决方案。
在国产替代加速的浪潮下，晶森科技以技术突破打破国外垄断，不仅为我国半导体产业的自主可控提供了材料支撑，更以“高纯度、低放射性”的产品标准，推动国内电子级硅微粉行业向高端化、精细化升级。未来，随着新能源汽车、人工智能、量子计算等新兴领域的发展，电子级硅微粉的需求将进一步扩大，而晶森科技也将持续以技术创新为驱动，为全球高端制造产业贡献“中国材料力量”。
参考来源：
AIOT大数据、晶森材料科技（潍坊）有限公司