介绍：金刚石是由碳原子以四面体结构紧密排列形成的晶体，具有极高的硬度、优异的热导率和宽光学透明范围。它是目前已知*硬的天然材料，同时在高温高压条件下可以通过人工合成。
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应用：金刚石广泛用于切割、钻探、磨削等工业加工，以及高功率电子器件的散热、量子计算和光学窗口等高科技领域。由于其优异的物理特性，还被用于生物传感器、医疗器械和高端珠宝制造。
产品规格书
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金刚石多晶 | ||||
尺寸 | 10*10 mm | 1英寸-25.4mm | 2英寸-50.8mm | 4英寸-100mm |
厚度* | 0.1~0.5 mm | |||
生长方式 | 微波等离子化学气象沉积MPCVD | |||
晶片状态 | 研磨 ∣ 单抛 ∣ 双抛 | |||
抛光粗糙度(AFM,5*5μm) | 1~10nm | |||
热导率 | 1000-2000W/m.K | |||
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产品性能表
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金刚石多晶 | |
晶体结构 | 立方晶体 |
禁带宽度(eV) | 5.47eV |
熔点（℃） | 4027℃ |
莫氏硬度(mohs) | 10 |
热导率(W·cm-1·℃-1) | 20W·cm-1·℃-1 |
热膨胀系数(℃-1) | 0.8×10-6 |
晶格常数(nm) | 0.3567 |
电子迁移率（cm-2·V-1·s-1） | 1600 |
击穿电场(MV·cm-1) | 10 |
JFM指数（power） | 5330 |
BFM指数(SW) | 14860 |
BHFM指数(RF) | 1080 |
折射率 | 2.417 |