江苏中迪新材料技术有限公司  

为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨烯复合热扩散膜进行一定的加工处理，主要的加工方法为背胶加工:以更好地粘附IC及电路板为目的，在石墨烯复合热扩散膜的表面进行背胶加工，其中背胶加工可分为单面背胶与双面背胶，可根据客户的具体要求进行背胶。其规格尺寸可按客户需求尺寸进行冲型与裁切。