该产品采用强度高的陶瓷结合剂和超细粒径金刚石，保证磨头具备优异的保形性和超高的强度，工件可获得较高的形状精度(PV)与粗糙度(Ra)。它应用于光学非球面、平面模具的粗、精加工；谐振子、手机外屏等玻璃元器件的精密加工；陶瓷电子元器件的超精密加工。可根据客户的加工需求，定制不同规格、不同性能的磨头。
产品特点：
采用强度高的陶瓷结合剂和超细粒径金刚石，保证磨头具备优异的保形性和超高的强度，工件可获得较高的形状精度（PV）与粗糙度（Ra）。
可根据客户的加工需求，定制不同规格、不同性能的磨头。
磨头连续加工24小时工件表面质量趋势图
随机一支模仁表面质量测试结果 PV:0.0769μm，Ra：0.005532μm
产品特点：
（1）结构紧凑，轻量化设计
（2）优异的结构刚性
（3）灵活配置，广泛应用性
（4）软件定制化，人性化操作界面
（5）持久耐用，安全无忧
| 项目 | 技术参数 |
| 型号 | CMG200 |
| 加工材料 | SiC, Si, GaN等硬脆材料 |
| 加工晶圆尺寸 | 4/6/8英寸 |
| 砂轮直径 | 313mm |
| 可加工**厚度 | 60mm |
| 磨削主轴转速 | 6000rpm |
| 磨削主轴功率 | 13KW |
| 片内厚度偏差TTV | 1.5μm |
| 表面粗糙度Ra | 3nm |
| 自动装夹装置 | 可选配 |