这是一款专为金刚石封接工艺定制的硼硅酸盐玻璃粉，通过精准调控组分比例，实现与金刚石（超硬、低热膨胀特性）的界面相容性与热性能匹配性。产品兼具高封接强度、优异化学稳定性及工艺适应性，适用于金刚石工具、半导体散热器件、精密光学元件等高端领域的封装需求。
具体参数参考如下：
性能 | 参数范围 |
外观 | 白色粉末（无结块） |
粒度分布 | D50：5~15μm（可定制） |
封接温度 | 500~650℃（依配方微调） |
热膨胀系数（CTE） | 2.0~3.0×10⁻⁶/K（25~300℃） |
耐酸碱性 | pH2~12环境下无显著腐蚀 |
1.热性能：热膨胀系数与热稳定性
热膨胀系数（CTE）精准调控：
产品CTE可控制在2.0~3.0×10⁻⁶/K（25~300℃），与金刚石CTE（≈1×10⁻⁶/K）高度匹配。封接后，界面热应力大幅降低，避免温度交变（如器件启停、环境温差）导致的微裂纹或脱层。
玻璃化转变与封接温度：
玻璃软化点降低至450~550℃，封接工艺温度仅需500~650℃（远低于常规硼硅酸盐玻璃的700~900℃）。低温特性既减少金刚石热损伤风险（金刚石高温易石墨化），又降低能耗、提升生产效率。
2.熔体与流变特性
熔体粘度适配性：
熔体粘度在封接温度下处于10³~10⁴Pa·s（理想润湿区间）。玻璃可均匀“铺展”于金刚石表面，填充微观孔隙，形成无缺陷的致密封接层。
粉体加工性：
产品为白色细粉（D50：5~15μm，可定制），流动性好、无结块。添加有机黏结剂（如松油醇）后易调配为膏状，满足喷涂、丝网印刷等精密涂覆工艺需求。
3.机械性能
封接强度：
熔融玻璃与金刚石通过化学键合+物理锚合形成高强度界面，封接抗拉/抗剪强度较传统玻璃提升30%以上（实测可达15~25MPa，依配方微调）。
硬度与耐磨性：
封接层维氏硬度达400~500HV，耐磨性优异，可长期维持界面结构完整性。
化学特性
1.化学稳定性
耐酸碱性：
玻璃在pH2~12的酸碱环境中无显著腐蚀（质量损失率＜5%），满足潮湿、腐蚀性工业场景需求。
抗氧化性：
氧化硼（B₂O₃）构建的玻璃网络在高温（≤800℃）下稳定，无结晶析出或相分离，保障长期服役中封接层的化学惰性。
2.界面化学反应性
封接时，玻璃组分与金刚石表面发生可控化学反应：
氧化硼（B₂O₃）的作用：
高温下B₂O₃与金刚石表面的吸附氧、悬挂键反应，形成B-O-C共价键，实现化学键合；同时，B₂O₃填充金刚石表面微缺陷，增强物理锚合。
氧化锂（Li₂O）、氧化钠（Na₂O）的作用：
作为“网络修饰体”，破坏Si-O-Si键，降低玻璃粘度，促进熔体对金刚石表面的润湿与渗透；同时，Li⁺/Na⁺离子与金刚石表面极性基团（如-OH）发生静电吸附，辅助界面结合。
1.热膨胀匹配：消除热应力
金刚石CTE极低（≈1×10⁻⁶/K），而金属/陶瓷基板CTE较高（如不锈钢CTE≈12×10⁻⁶/K）。通过调控玻璃CTE（2.0~3.0×10⁻⁶/K），使其介于金刚石与基板之间，形成“CTE梯度缓冲层”：
温度升高时，基板膨胀＞玻璃层＞金刚石，玻璃层受压；
温度降低时，基板收缩＞玻璃层＞金刚石，玻璃层受拉；
玻璃层通过弹性形变吸收热膨胀差，避免界面因热应力集中而开裂。
2.界面润湿与铺展：物理+化学协同
物理润湿：
低温熔体（500~650℃）粘度低、表面张力小（约0.4~0.6N/m），可自发铺展于金刚石表面，填充微米级粗糙度（Ra＜0.5μm）的孔隙，形成机械互锁结构。
化学润湿：
玻璃组分（B₂O₃、Li₂O等）与金刚石表面发生化学反应，降低固-液界面能（从≈0.8N/m降至≈0.3N/m），使接触角从＞90°（不润湿）降至＜30°（完全润湿），实现分子级贴合。
3.界面结合：化学键合主导
高温下，玻璃与金刚石表面形成“过渡层”：
金刚石表面的C原子与B₂O₃中的B、O原子形成B-O-C共价键；
Li₂O、Na₂O释放的Li⁺/Na⁺与金刚石表面的极性基团（如C-OH）形成离子键/配位键；
这种“化学键合+物理锚合”的复合机制，使封接强度突破物理吸附的极限（通常＜5MPa），达到工程应用级（15~25MPa）。
硼硅酸盐玻璃粉通过“组分精准调控→物理化学特性定向设计→界面多机制协同结合”的逻辑，解决金刚石封接的三大核心痛点：
热匹配性（CTE梯度缓冲）→消除热应力，提升长期可靠性；
工艺适配性（低温、低粘度）→兼容金刚石热敏感特性，实现高效封接；
界面强结合（化学键合+物理锚合）→突破强度瓶颈，满足高端场景需求。