一、产品成分
主要由二氧化硅（SiO₂）、三氧化二硼（B₂O₃），以及碱金属氧化物、碱土金属氧化物组成，各成分协同作用，赋予其特殊物理化学性质。
二、核心参数与特性
特性 | 参数指标 | 优势 |
软化温度 | 380 - 800℃（多熔点，可定制） | 低温封接，降低能耗，适配热敏材料 |
热膨胀系数 | (3 - 8)×10⁻⁶/℃ | 与金属、陶瓷热匹配性佳，保障高低温环境下封接稳定 |
化学稳定性 | 耐酸碱腐蚀 | 适用于化工、海洋等严苛化学环境 |
绝缘电阻 | ≥1×10¹²Ω·cm | 实现电子器件可靠电气隔离 |
透光率 | ≥90%（可见光波段） | 满足光学器件光线传输需求 |
三、应用领域
电子封装：用于芯片、传感器等绝缘封接，提升器件可靠性。
光伏产业：封装光伏电池，增强光电转换效率与组件寿命。
照明行业：实现 LED 芯片与灯罩的电气绝缘和美观连接。
航空航天：保障极端环境下设备传感器、电子元件的密封。
医疗器械：安全封装精密元件，符合生物相容性标准。