二硅酸锂（化学式 Li₂Si₂O₅）是一种高性能微晶玻璃材料，由锂离子与二硅酸根离子构成独特结构，兼具高强度、高透光性与生物相容性，广泛应用于牙科修复等领域。
关键性能参数
力学性能：
弯曲强度：450-650MPa（晶化优化后可达 600MPa 以上）
抗压强度：1200-1500MPa
维氏硬度：300-400HV
断裂韧性（KIC）：3-5MPa・m¹/²
热学性能：
热膨胀系数：9.5-10.5×10⁻⁶/℃（25-300℃）
烧结温度：700-900℃
短期耐温：800℃以上
光学性能：
透光率：80% 以上
折射率：1.52-1.54（接近牙釉质）
化学稳定性：
耐稀酸、中性溶液，符合 ISO7405 牙科耐水标准
生物相容性：通过细胞毒性、致敏性测试
第二代产品（含氧化锆）升级点
核心优势：氧化锆纳米粒子显著增强复合树脂与 3D 打印树脂强度
具体提升：
复合树脂：抗变形能力提升，断裂风险降低 30% 以上
3D 打印树脂：
浆料固含量提高 15-20%，终烧致密度提升至 95% 以上
双轴强度突破 700MPa，比同类产品高 32%
粘度降低 20-30%，保存周期延长至 6 个月以上
典型应用（牙科修复）
义获嘉 E.max：弯曲强度 400MPa，多透明度选择，适配前牙美学修复
爱尔创锂瓷：UP.CAD 系列适用于椅旁快速修复，弯曲强度 400MPa
登士柏西诺德 CEREC Tessera™：双轴强度超 700MPa，加工时间缩短 44%，适配冠、嵌体、贴面等