一、物理特性
外观与结构
颗粒形态：颗粒呈不规则状或近球形，表面光滑，粒径分布较窄（可通过分级工艺控制在微米级，如 1-100μm）。
晶体结构：主要成分为结晶态二氧化硅（石英），具有稳定的硅氧四面体结构。
物理性能参数
密度 2.65 g/cm³ 与石英密度接近，堆积密度随粒径减小而降低。
硬度 莫氏硬度 7 级 硬度高，耐磨性能优异。
熔点 1713℃ 耐高温，可用于高温环境下的材料填充。
热导率 1.3-1.5 W/(m·K) 导热性较低，属于隔热材料范畴。
线膨胀系数 0.5-1.0×10⁻⁶/℃ 热膨胀系数小，尺寸稳定性**。
介电常数 3.8-4.2（1MHz） 介电性能优异，适合电子封装材料。
二、化学特性
高纯度与化学稳定性
主成分：SiO₂含量≥99.7%，杂质（如 Fe₂O₃、Al₂O₃、CaO 等）含量极低，化学惰性强。
耐腐蚀性：
耐酸腐蚀：除氢氟酸（HF）和热浓磷酸外，几乎不与其他酸反应。
耐碱腐蚀：在强碱（如 NaOH、KOH）溶液中缓慢反应，生成硅酸盐和水，但反应速率远低于低纯度硅质材料。
化学反应性
高温反应：
与金属氧化物（如 Al₂O₃）在高温下可生成硅铝酸盐（如莫来石），用于耐火材料。
与碳在高温（>1600℃）下反应生成碳化硅（SiC），用于磨料或陶瓷。
表面活性：
表面羟基（-OH）基团可通过硅烷偶联剂进行化学改性，增强与聚合物（如环氧树脂、硅橡胶）的界面结合力。
电学与光学特性
绝缘性：介电损耗低（<0.001），体积电阻率高（>10¹⁴ Ω・cm），是优良的电绝缘材料。
透光性：在紫外线和可见光范围内透光率高，可用于光学玻璃或透明陶瓷填料。
三、应用场景与优势
电子信息领域：作为环氧封装材料的填料，利用其低膨胀系数和高绝缘性，提升芯片可靠性。
电工电气领域：用于制造绝缘子、干式变压器浇注料，发挥耐高温和绝缘性能。
陶瓷与耐火材料：提高陶瓷制品的致密度和机械强度，或作为耐火骨料用于高温窑炉。
涂料与胶粘剂：改善涂层耐磨性、耐候性和化学稳定性，同时降低收缩率。