铝碳化硅是以铝合金作基体、碳化硅颗粒作为增强体形成的复合材料，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热、低膨胀、高强度、轻量化的特点，可以作为陶瓷、AI合金、CuMO合金的替代品。
铝碳化硅可应用于功率模块的散热基板（如IGBT、二极管等）；半导体封装材料；微波器件；光学、通信设备部件。
铝碳化硅产品性能：
| 性能名称 | 材料密度 | 热传导率 | 热膨胀系数 | 抗弯强度 |
| 性能单位 | g/cm3 | W/m·K（25℃） | 10-6K-1（50-150℃） | Mpa |
| 性能指标 | 2.98-3.05 | 220-240 | 7.0-8.0 | ≥350 |