产品说明
全自动晶圆上蜡机AET-2000B为半导体晶圆材料的上蜡设备，通过气缸和气囊共同作用下压片，
贴蜡平整度可达2um，可兼容248mm、360mm和485mm陶瓷盘。
采用高效机械手和精密级执行机构，控制系统稳定，重复定位精度高，产能大。
产品规格
项目 | 参数 |
型号 | AET-2000B |
晶圆尺寸 | 2-6英寸/4-8英寸 |
材质品种 | 碳化硅、蓝宝石、磷化铟等晶圆 |
涂蜡方式 | 离心 |
加热方式和精度 | 电热管、±1℃ |
压贴方式 | 气囊 |
上下料方式 | 高效机械手及自动传送臂 |
机械手夹持方式 | 陶瓷手指真空吸附 |
加热盘温控范围 | 40-80℃ |
贴片后平整度 | ≤2um |
喷蜡重复定位精度 | ±0.05mm |
喷蜡精度 | ±0.02g |
装载单元 | 双工位 |
设备重量 | L2600mmxW1200mmxH1930mm;1100Kg |
自动化要求 | 半自动：机械手自动取片，手动卸片、搬运和清洗陶瓷盘 全自动：机械手自动取片、卸片、陶瓷盘搬运和清洗 |