产品说明
全自动晶圆倒角机MET-5600为半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能。设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。设备兼容性强，直径4寸、6寸、8英寸都可加工，适用于硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅、蓝宝石、键合晶圆、玻璃晶圆等晶圆材料。
产品优势
灵活
① 可加工4-6-8英寸不同材料的晶圆
② 尺寸切换方便
③ 系统软件可根据客户工艺要求进行设置
高精
自主研发的精密主轴精度可达1um
稳定
自主研发的软件系统采用非接触式对中和测量方式，确保设备运行稳定。
加工规格多
预留9个小图的空位
产品规格
项目 | 参数 |
晶圆尺寸 | 2-3-4-6英寸、4-6-8英寸（IF,OF,Notch） |
晶圆厚度 | 250um-1000um |
工位 | 双工位 |
晶圆参考面形状 | R形、双R形、T型、台阶状等 |
设备尺寸和重量 | L2200×W1500×H2200mm；3000kg |
磨削X/Y/Z轴精度 | X.Y.Z轴精度：±1um |
陶瓷吸盘平面精度：±3um | |
吸盘轴径向精度：±1um | |
砂轮轴径向精度：±1um | |
砂轮外径沟部 | φ200mm |
砂轮外径 | φ202mm |
砂轮安装内径 | φ30mm |
砂轮厚度 | 20mm |
砂轮转速 | 4000r/min或8000r/min（根据客户要求选择） |
Notch砂轮转速 | 50000r/min或160000r/min（根据客户要求选择） |
校正机构 | |
测量方式 | 非接触式或机械测厚（根据客户要求选择） |
分辨率 | 1μm |
对中精度 | 20μm |
清洗机构 | |
清洗方式 | 旋转清洗 |
干燥方式 | 离心干燥 |
装载机构 | |
类型 | 卡塞装载 |
装载工位 | 4盒 |