高导热膜石墨化炉

用途：应用于高导热膜（PI膜）石墨化生产。 

特点：

●炉体均温性：采用中频感应加热，升温快、效率高，独特的炉膛设计，大大提高了炉体均温性；

●能耗低、稳定性好：采用双层氧化铝砖保温材料，防止碳毡与线圈短路，隔热耐火效果好，热量损失小，设备稳定性好；

●按照烧结工艺时间的需要可以单套电源配置多台电炉，分别对多个炉子进行通电升温和断电降温，实现连续工作 ；  

●数字式流量监控系统，电源柜每一路水流量监控保护，炉体转换采用高性能中频接触器；全面的PLC水、电、气自动控制和保护系统 。

主要技术参数： 

●**使用温度：3100℃ 

●常用温度 ：2800℃

●炉内工作气氛：真空、氢气、氮气、惰性气体等 

●温度均匀度：≤±25℃ 

●温度测量：远红外线光学测温（1000-3200℃）；

●测温精度：0.2～0.75% 

●温度控制：程序控制和手动控制； 控温精度：±1℃