用途与特点: 用于高纯硅晶体生长,作为转接部件构建长晶空间,强度高,导热低,重量轻,热膨胀系数低
| 推荐牌号 | KBC13 |
| 密度(g/cm3) | ≥1.2 |
| 弯曲强度(MPa) | ≥80 |
| 剪切强度(MPa) | ≥15 |
| 热膨胀系数(10-6/℃) | <1.0 |
用途与特点: 用于高纯硅晶体生长,作为转接部件构建长晶空间,强度高,导热低,重量轻,热膨胀系数低
| 推荐牌号 | KBC13 |
| 密度(g/cm3) | ≥1.2 |
| 弯曲强度(MPa) | ≥80 |
| 剪切强度(MPa) | ≥15 |
| 热膨胀系数(10-6/℃) | <1.0 |
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