破土动工迎盛事，智造升级启新篇。9月11日5点18分，良辰吉日，华通粉体智能装备研发及生产中心项目正式破土动工！总经理石通哲先生携全体管理层隆重参加了开工仪式，现场礼花齐放，机械轰鸣，宣告着华通粉体在智能化升级和高端装备制造领域迈出了关键一步。
新基地：打造粉体设备智造新标杆
华通粉体自成立以来，一直专注于粉体设备领域的技术研发与创新。随着市场需求的不断扩大和企业发展战略的升级，建设智能装备研发和生产中心成为企业发展的必然选择。
此次开工的新园区建设项目总投资额高达3亿元人民币，占地面积38.3亩，规划建设现代化研发中心和智能制造生产基地。项目计划于2026年建成投产，届时将实现年产值5亿元的生产能力，为企业跨越式发展提供坚实基础。
新动能：智能制造驱动产业升级
新园区建设的核心亮点在于其智能制造生产基地的定位。华通粉体积极对标行业前沿，规划多条智能化生产线及高端装备，构建集协同制造、智能管控与柔性生产于一体的现代化数字工厂，实现生产效率与产品品质的双重飞跃。
新研发：构筑技术创新策源地
作为项目的另一重要组成部分，现代化研发中心建设彰显了湖南华通对技术创新的重视。新的研发中心将集聚行业高端人才，配备先进研发设备和试验平台，专注于粉体设备领域的前沿技术研究和产品开发。
华通粉体将依托这一研发平台，加强与行业客户、高校院所的合作，开展产学研深度融合，加速科技成果转化，为可持续发展提供技术支撑。
研发中心的建设将显著提升企业的自主创新能力，助力企业在市场竞争中保持技术领先优势。
新展望：绘制粉体装备业崭新蓝图
新园区意味着新动能与新责任。华通粉体将以此为基础，夯实智能制造根基，深化技术创新体系，为客户提供更卓越的产品与解决方案。
从平整土地到矗立现代化厂房，从优势产品到构建多元应用生态，我们正以创新为笔，以匠心为墨，脚踏实地地绘制着中国粉体装备迈向高端、赋能全球产业的坚实蓝图。