4月28日，由石墨邦主办的2025年第六届半导体用炭材料技术研讨会在长沙召开。
顶立科技董事长戴煜博士在会上作“半导体用关键涂层材料及热工装备技术与应用现状”主题报告，介绍了公司在半导体关键涂层材料及热工装备领域的技术突破，针对第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）单晶生长用高性能涂层材料的迫切需求，开发了碳化钽（TaC）和碳化硅（SiC）涂层制备技术，实现了大尺寸、细晶、均匀且致密的涂层制备，该成果显著提升了晶体生长用石墨基座的耐腐蚀性、导热均匀性及使用寿命，已在国内头部半导体企业实现规模化应用。
报告对半导体核心原材料及零部件制备过程中所需的热工设备进行了全面介绍。公司自主研发的化学气相沉积炉、高温烧结炉、石墨化炉以及纯化设备等，凭借其先进的技术和可靠的品质，在行业内持续保持领先地位。
会议期间，顶立科技与华锦新材、芯科半导体新材料签订战略合作协议，三方将围绕等静压石墨、多孔石墨及涂层新材料的研发、生产及产业化应用展开深度协同，精准匹配第三代半导体对高温、高频、高功率场景的严苛需求，将合力打造高纯度、高性能的石墨材料产品矩阵，加速推进高端新材料的国产化替代进程。
此次合作将充分发挥三家优势，依托顶立科技在特种热工装备与工艺领域的深厚积累，结合华锦新材、芯科新材在前沿材料研发与规模化生产的领先实力，将实现“装备-材料-工艺”的协同创新，将为新能源汽车、5G通信等领域第三代半导体器件的国产化供应提供关键材料支撑，助力我国半导体产业链自主可控能力迈上新台阶。