德智新材产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料,应用于半导体芯片制造各个环节,如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等。产品性能媲美海外SiC耗材先进友商,助力高端制造国产化。
应用场景
晶圆制造
• 外延 | • 扩散 | • 刻蚀 |
实现技术
• 精密加工(石墨) | • 低压化学气相沉积 (LPCVD) |
• 精密加工(β-SiC) |
性能要求
• 致密度高 | • 电阻率可控 | • 高纯度 |
• 高导热 | • 耐腐蚀 |
应用领域
• LED光电 | • 集成电路 | • 第三代半导体 |
德智新材产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料,应用于半导体芯片制造各个环节,如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等。产品性能媲美海外SiC耗材先进友商,助力高端制造国产化。
晶圆制造
• 外延 | • 扩散 | • 刻蚀 |
• 精密加工(石墨) | • 低压化学气相沉积 (LPCVD) |
• 精密加工(β-SiC) |
• 致密度高 | • 电阻率可控 | • 高纯度 |
• 高导热 | • 耐腐蚀 |
• LED光电 | • 集成电路 | • 第三代半导体 |
精简顾问模式,可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。