德智新材产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料，应用于半导体芯片制造各个环节，如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等。
核心产品详情
烧结SiC
产品参数
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价格0.00
发货地湖南省株洲市天元区
型号SiC-SiC系列
范围11
详细信息
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