惠丰钻石股份有限公司  

产品特性:

采用高强度、高纯度的金刚石优质原材料，经过特殊整形、分级工艺、粒度分布较集中，提高有效切削力颗粒的含量，增强耐磨性能。

建议用途

适用于金刚石线切割的工具制造，硅片、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等脆性材料的粗磨、精磨、抛光等。