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复合填料(软硅)

参考价 面议 浏览 0 更新 2025-11-15 10:54 返回产品列表

产品参数

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品牌远大云母
价格0.00
发货地河南省开封市尉氏县
型号复合填料(软硅)
范围5-40nm
应用行业用于普通,高压电器件的绝缘浇注,环氧树脂塑封料电子元件的包封料,耐火材料、化工、硅、橡胶等行业。

详细信息

复合材料是精选数种无机矿物熔融制成,是专门针对覆铜板行业研发的新型产品, 硬度低(3-4),透明性好,热膨胀系数低,具有化学惰性,另外**的耐化学性、绝缘特性、电性能等是一种多功能的复合填充材料。

  复合填料产品能提高耐热性及耐湿热性(降低吸湿性);提高尺寸稳定性;提高钻孔定位精度与内壁平滑性;提高层间、绝缘层与铜箔间的粘接性等。该产品广泛用在覆铜板、电子材料、塑料、高功能环氧树脂、涂料、油墨等。

主要物理指标

指标代号

白度(%)

平均粒径

莫氏硬度

PH

比重(G/Cm3)

水份(%)

325目筛余

JYCCL-11

≥92

<3μm

3-4

7-9

2.38

<0.3

全过

JYCCL-12

≥92

<4μm

3-4

7-9

2.38

<0.3

全过

主要物理指标

指标代号

SiO2%

Al2O3%

Fe2O3%

MgO%

K2O%

Na2O%

TiO2%

JYCCL-11

<63

<15

0.07

0.8

0.02

0.18

0.02

JYCCL-12

<63

<15

0.07

0.8

0.02

0.18

0.02


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