功能说明
晶圆扩晶机又称为晶圆扩张分离机。将经过切割后的晶圆进行扩张，增加独立晶粒（Die）之间的间隙，便于摘取分装。晶圆经过隐形切割后，通过顶升、扩张动作，将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸，使晶圆沿着变质层开裂，形成整齐可控的切割裂纹。
核心产品详情
晶圆扩裂装备
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌通用智能
价格0.00
发货地江苏省苏州市相城区
型号晶圆扩裂装备
范围100-10000 mbar
应用行业化工冶金，医药，化肥等行业中的干式分装或颗粒状物料的筛分
详细信息
河南通用智能装备有限公司 AI 产品顾问
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