凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际**，其中部分性能处于****地位”。
核心产品详情
晶圆隐形切割装备
产品参数
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发货地江苏省苏州市相城区
型号晶圆隐形切割装备
详细信息
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