WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝
特点：晶体形貌呈板状、边角形状圆滑，不易产生划痕，粒度分布范围窄，硬度高（莫氏硬度9），磨削力强，研磨后材料表面光滑，是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料，取代进口，国内..生产。
用途：
（1）电子行业单晶硅片的研磨、抛光。
（2）电子行业用水晶晶片的研磨抛光。
（3）不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。
（4）手机金属外壳的抛光。
核心产品详情
WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌东超
价格0.00
发货地河南省郑州市上街区
型号WCA系列
范围--
应用行业可应用于蓝宝石的最终抛光，PCB线路板、多层线路板的镜面抛光，汽车漆面抛光、树脂镜片抛光、高档家具漆面抛光等领域。
详细信息
河南天马新材料股份有限公司 AI 产品顾问
精简顾问模式，可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。