1. 应用领域
本产品主要用于碳化硅晶体的多线切割。
2. 产品规格
| 产品类型 | 粒度规格 | 磨料类型 | 密度 | 性质 |
| DPSS-SiC | D50=4-6μm | 单晶金刚石 | 0.9-1.1 g/cm3 | 醇基、油基载体 |
| D50=7-12μm | 单晶金刚石 | 0.9-1.1 g/cm3 | 醇基、油基载体 |
可根据客户特殊要求进行定制。
3. 产品特点
(1) 产品切割过程中对切割线有很好的黏附力;
(2) 产品切割效率高;
(3) 配方具有很好的防锈性能;
(4) 醇基切割液，更环保和易清洗;
(5)金刚石磨料悬浮稳定性较好;
(6) 严格的质量控制，确保产品质量的一致性和稳定性。