1. 应用领域
本产品主要用于碳化硅晶片等的精磨抛光。
2. 产品特点
(1)产品搭配专门的碳化硅精磨垫使用达到高去除率，提升效率；
(2)精磨加工后的碳化硅晶片表面质量高（粗糙度，划伤，亚表面损伤层等参数）；
(3)水溶性载体配方，具有较好清洗性能；
(4)产品的悬浮稳定性好；
(5)产品相较于常规的水基配方，润滑性能更优。
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详细信息 1. 应用领域本产品主要用于碳化硅晶片等的精磨抛光。 2. 产品特点(1)产品搭配专门的碳化硅精磨垫使用达到高去除率，提升效率； (2)精磨加工后的碳化硅晶片表面质量高（粗糙度，划伤，亚表面损伤层等参数）； (3)水溶性载体配方，具有较好清洗性能； (4)产品的悬浮稳定性好； (5)产品相较于常规的水基配方，润滑性能更优。 |