替代BeO、AlN、钼铜合金、Cu-diamond等陶瓷或复合材料，与光电、射频等器件焊接，大幅降低芯片结温，提升芯片功率密度与稳定性
亦可用于老化等芯片测试设备，提升测试电流，大幅降低测试温度
依据具体应用场景与客户需求提供打孔、图形化与焊接等服务
核心产品详情
金属化单晶金刚石
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌先端晶体
价格0.00
发货地安徽省合肥市
型号金属化单晶金刚石
范围F40-F1500
应用行业橡胶、电缆、塑料、印刷、造纸等
详细信息
合肥先端晶体科技有限公司 AI 产品顾问
精简顾问模式，可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。