公司介绍

页面只保留介绍正文和主营业务,减少干扰信息。

主营业务:电子封装材料、钨铜合金、钼铜合金、铜钼铜合金、铜-钼铜-铜、可伐电子封装材料、产品电镀(镀镍镀金)