生产电子封装覆铜板填充软性复合球形硅微粉生产厂家
1000目2000目2500目复合球形硅微粉用途
河北文盛新材生产的软性复合硅微粉和软性复合球形硅微粉，也称为低硬度硅微粉或复合粉，是由天然石英和其他无机非金属矿物（如氧化钙、氧化硼、氧化镁等）为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、烧制、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。软性复合硅微粉与软性球形硅微粉作为一种功能性填料，产品具有绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，低吸油、耐高温、耐腐蚀、高透明、热膨胀系数低、抗收缩、防渗透、防水等性能。软性复合硅微粉相对于结晶硅微粉，硬度低，对设备磨损小。具有稳定的化学组成，确保产品的化学稳定性。软硅粉无机填料在树脂、塑料、橡胶、覆铜板、电子封装、油漆等体系中的占比十分重要，作为高性能复合型填料可有效改善产品性能，同时可降低产品成本增加市场竞争力。
一、软性复合硅微粉用途：广泛应用于覆铜板、电路板、集成电路封装、电器元件、电子封装、线缆、电缆、橡胶、塑料、树脂、聚氨酯、油漆、油墨、涂料、灌封胶、防水胶、胶黏剂、硅胶、乳胶、釉面、密胺餐具、铸造、耐火材料、复合材料等行业。
二、软性复合硅微粉与球形硅微粉物化指标：
1、中文名：软性复合硅微粉与球形软性复合硅微粉
2、别名：软性复合石英粉 3、外 观：超细白色粉末或球形粉末
4、白 度：≥97 三氧化二硼:10% 5、PH 值：8-11
6、规 格：500目-6000目 7、平均粒径：5-30um ±0.5um
8、密度：2.45g/cm3 9、吸 油 量：18±2.5g/100g
10、莫氏硬度：5-7 11、含水率：≤2.2%
12、成分：二氧化硅， 二氧化硅SiO2:60%； 三氧化二铝Al2O3:13.7%；
氧化钙CaO:20.9%； 氧化镁MgO:2.8%； 氧化钠Na2O:0.35%等
13、三氧化二铁Fe2O3:0.002%max 14、折射率：1.52
15、英文名：Soft composite silicon micro powder CAS编号: 7631-86-9
16、包 装：25kg/袋 17、添加量：5%-30%
18、熔点：1000℃ 19、膨胀系数：6~10ppm/℃ 20、透光率：92%
21、介电常数：6.02εr 22、介电损耗：0.0011 tgδ
23、线性膨胀系数: 0.8×10-6 1/K 24、热传导率：0.8 W/K•m
三、软性复合硅微粉物理属性和化学属性
软性复合硅微粉具有耐温性好、耐酸碱腐蚀好、高绝缘，低膨胀、化学性能稳定等优点。由于二氧化硅的成分降低，可以有效降低硅微粉的硬度，硬度适中，易于加工，可减小钻头在制孔过程中的磨损，降低钻孔过程中的粉尘污染等。
软性复合硅微粉的物理特性主营包括以下几个方面：
1、粒度分布：软性复合硅微粉的粒度分布可以根据需要进行调整，通常以D50（中值粒径）来表示，范围可以从0.5微米到10微米不等。
2、比表面积：软性复合硅微粉的比表面积可以影响其在应用中的填充性能和流动性，通常通过特定的生产工艺来控制。
3、密度：软性复合硅微粉的密度通常在2.3到2.6克/立方厘米之间，具体数值取决于其纯度和结构。
4、硬度：莫氏硬度通常在6-7之间，这使得软性复合硅微粉在加工和使用过程中具有一定的耐磨性。
5、颗粒形态：软性复合硅微粉的颗粒形态可以是球形、不规则形或针状，这会影响其在复合材料中的表现。
6、孔隙率：软性复合硅微粉的孔隙率较低，这有助于提高复合材料的机械强度和热稳定性。
7、热膨胀系数：软性复合硅微粉的热膨胀系数较低，这有助于减少热应力和提高材料的尺寸稳定性。
8、电绝缘性：由于硅微粉的高电阻率，软性复合硅微粉具有良好的电绝缘性能。
9、吸油率：软性复合硅微粉的吸油率较低，这有助于在涂料和油墨中减少油的吸收，提高成本效益。
10、流动性：软性复合硅微粉的流动性可以通过调整粒度分布和表面处理来优化，以适应不同的应用需求。
11、压缩性：软性复合硅微粉在受到压力时的压缩性能，这会影响其在成型过程中的表现。
12、耐磨性：软性复合硅微粉的耐磨性较好，适用于需要耐磨性能的应用。
生产电子封装覆铜板填充软性复合球形硅微粉生产厂家
1000目2000目2500目复合球形硅微粉用途