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是一款以低熔点金属合金为基材的高导热界面材料，常温下呈液态或半液态， 通过填充发热元件与散热装置之间的微小间隙，减少热阻，提升散热效率。其核 心成分通常为镓（Ga）、铟（In）、锡（Sn） 等金属的合金。