软性复合硅微粉
软性复合硅微粉是用各种形态的天然石英和其他无机非金属矿物为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、超细研磨、精密分级、表面处理等各种工艺，生产多种粒径及其多种表面处理产品，并提供符合行业应用的解决方案。
【产品系列】:
YS-FR系列 YS-HFR系列 YS-ZF系列 YS-HZF系列
产品基本特性：
软性复合硅微粉，相对于结晶硅微粉，硬度低，对设备磨损小；热膨胀系数低；具有稳定的化学组成，确保**的化学稳定性。
产品应用领域：
广泛应用于覆铜板、油墨涂料、胶黏剂、电子封装、复合材料等行业。
产品典型技术参数：
| 项目 | 单位 | 典型值 | |
| 粒度分布 | D50 | D50=0.5-10µm内可选 | |
| 粒度分布 | 可以根据要求进行调整，包括多峰分布、窄分布等。 | ||
| 外观 | / | 白色粉末 | |
| 密度 | kg/m3 | 2.59×103 | |
| 莫氏硬度 | / | 5 | |
| 介电常数 | / | 5.0（1MHz） | |
| 磁性杂质 | ppm | 可以低至5ppm以下 | |
| 化学组成 | SiO2 | % | 60.00±2.00 |
| Al2O3 | % | 14.00±2.00 | |
1.上述物理指标及化学成分是以样品分析测试的平均值为基准。
2.可根据客户需求订制各种粒径（D50=0.5~10微米）的表面处理品。
3.若有特殊要求，欢迎向本公司垂询，我们将竭诚为您提供解决方案。