适用范围：CVD、HPHT、CBN、天然钻石、金属基金刚石、碳化硅、氧化钾等金刚石功能材料以及超硬材料。
设备特点
安全：全密封加工，硬件耐磨，以钣金焊接和大理石增重减振增稳；
低成本：切割工序简单，可设置多片切割任务并自动完成，操作所需时间短，时间成本低，生产率高；
维护成本低：电路布局合理，运行稳定；
软件自研：操作个性化，界面清晰简洁。
| 激光系统 | |
| 激光器 | ND:YAG二极管泵浦激光器 |
| 波长 | 532nm |
| 激光模式 | TEM⁰⁰ |
| 光斑质量(M²) | <1.2 |
| 冷却系统 | 水冷 |
| **切割深度 | ≥20mm(视材料而定) |
| 操作环境 | |
| 环境温度 | <28℃ |
| 湿度 | <70% |
| 设备尺寸 | 1370*1030*1560mm |
| 设备重量 | 510kg |
| CNC系统 | |
| XY导轨 | 日本进口 |
| XYZ行程 | 150*150*60mm |
| XY重复精确率 | ±0.01mm |
| Z轴重复精确率 | ±0.01mm |
| 供电要求 | 220V-230V |
| 耗电量 | 2kw |