电子胶专业硅微粉

名称 电子胶专业硅微粉 主要用途 主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。 目数 600-5000目 SiO2 >99.5% 白度 >90度 硬度 7（莫氏硬度） -------------------------------------------------------------------------------- 类型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2 耐热冲击性（288℃/20S，室温冷却10S为一循环） 9次循环 4次循环 6次循环 剥离强度（常态） 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm 弯曲强度（常态） 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa 玻璃化温度 135.3/137.4℃ 131.8/132.4℃ 127.5/128.2℃ 热膨胀系数（Z向，T260） 229um/m. ℃ 253um/m. ℃ 247um/m. ℃ 介电常数（1MHZ） 4.13 4.40 4.54 介电损耗角正切（1MHZ） 0.0212 0.0225 0.0205 耐碱性 OK 白纹 0K 胶水旋转粘度（20℃） 880 1340 1080 莫氏硬度 6.5 3 ​ 分解温度 870/1470/1723 230/300/530 350 性能测试 黏度：按GB／T 2794-1995用旋转黏度计测定；拉伸强度和断裂伸长率：按GB／T 528—2009测定；热导率：按GB／T 11205-2009测定；体积电阻率：按GB／T 1410-2006测定；相对介电常数：按GB／T 1409-2006测定。