常用于印刷电路板之黑化(BlackOxide)制程中将易溶于酸中的CuO还原为Cu20藉以避免粉红圈(PinkRing)的产生。
另可作为碱性钯系统化学铜(Electroless Copper Plating)制程中之速化剂
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二甲基胺硼烷高纯固体DMAB
详细信息 常用于印刷电路板之黑化(BlackOxide)制程中将易溶于酸中的CuO还原为Cu20藉以避免粉红圈(PinkRing)的产生。 另可作为碱性钯系统化学铜(Electroless Copper Plating)制程中之速化剂 详情介绍 |