T-P70 导热硅胶粉

导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，适用于有散热需求的电子/电气领域，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝 隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,**工艺性和使用性，且 厚度适用范围广，是一种**的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，利于满足自动化生产和产品维护。