应用领域
用于制备10~11.0W/（m*K）导热凝胶、导热硅胶垫片。
产品简介
本品以高导热的绝缘粉体为原料，以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂，结合粉体复合和表面包覆技术处理而成；规避了基材与粉体性能差异较大的缺陷，具有优异的分散性，保证产品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高复合材料的导热性能，还能保证复合材料具有一定的力学性能。
产品特点
（1）经过特殊表面改性处理，粉体吸油值低，与硅油相容性佳，加工性能良好。
（2）粉体为高导热材料，较低填充就可实现高导热系数，绝缘性能佳。
（3）粒径**粒径偏粗，制备垫片时会出现掉粉情况。
技术指标
常规检测
DP-YJ010 | |
中位径D50（µm） | 7.601 |
水份（%） | 0.18 |
白度（%） | 83.8 |
吸油量（g/100g） | 8.01 |
pH值 | 8.43 |
备注：数据为实测值，随环境、测试仪器可能存在偏差，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。
注意事项
密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。